江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司是MIS封裝材料供應(yīng)商，專業(yè)從事MIS封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售服務(wù)并根據(jù)客戶需求提供MIS封裝解決方案。
我們開發(fā)并生產(chǎn)的MIS材料能博采眾長，兼?zhèn)洚?dāng)前封裝引線框與基板的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)高I/O 多圈QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及MIS-3D等封裝。由于該MIS材料具有更高的布線密度、更優(yōu)的電熱傳輸性能，以及多功能集成等的技術(shù)優(yōu)勢，已被廣泛應(yīng)用到電源管理產(chǎn)品、觸控產(chǎn)品、穿戴式產(chǎn)品、無線充電產(chǎn)品等各類電子產(chǎn)品中，可充分滿足當(dāng)前封裝不斷向高密度、高性能、多功能方向發(fā)展的需求。
我們在給客戶新產(chǎn)品開發(fā)過程中，提供的眾多的解決方案給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)，得到了行業(yè)內(nèi)的認(rèn)可。2014年3月獲得了Semichina授予的產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)獎，中國半導(dǎo)體行業(yè)授予的技術(shù)創(chuàng)新獎。
我們將一如既往的追求更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更優(yōu)的客戶服務(wù)和更強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力，并致力于為客戶創(chuàng)造新的價(jià)值。
